泰凌微电子（上海）股份有限公司（Telink Semiconductor（Shanghai） Co.,Ltd.）成立于2010年6月30日，总部位于上海自贸区盛夏路61弄，是一家专注于无线物联网系统级芯片研发的中美合资股份有限公司。 董事长王维航、法人代表盛文军。 股票名称泰凌微，股票代码688591。
2010年，前身泰凌微电子(上海)有限公司成立。 2012年，量产Zidgee芯片。2013年，遥控器方案被创维智能电视采用。 2016年，研发出中国国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269。 2017年10月，被中关村海淀园企业华胜天成公司斥资18.61亿元收购82.7471%股权。 2019年，被任命为蓝牙技术联盟董事会成员公司。 2020年，泰凌微位列低功耗蓝牙芯片全球供应商出货量全球第三。 2021年1月15日，公司名称由"泰凌微电子(上海)有限公司"更名为"泰凌微电子(上海)股份有限公司"。 2022年，推出Matter1.0芯片及文案。 2023年8月25日，在上海证券交易所科创板上市。 2024年3月，推出中国国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。 截至2024年，公司拥有126项专利。 2025年10月12日，泰凌微发布公告称正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联交所上市事宜。
2022年，泰凌微入选上海市第四批专精特新“小巨人”企业，旗下产品TLSR9系列SoC则荣获NICT（新一代信息通信技术）创新产品奖。
2026年4月13日消息，泰凌微公布2025年年报，2025年，泰凌微实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%
想要了解更多“泰凌微电子（上海）股份有限公司”的信息，请点击：泰凌微电子（上海）股份有限公司百科
