AspenCore 2023中国IC设计Fabless 100排行榜共分为10大技术类别，每个类别评选出Top 10。今年还新增两个类别，分别是上市公司和EDA/IP公司Top 10。
自从2021年3月在中国IC领袖峰会上发布第一届 “中国IC设计Fabless 100排行榜” 以来，全球和中国半导体市场发生了巨大的变化。从2021年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到2022年的PC/手机需求下滑、芯片库存积压，半导体业界人士就像坐过山车一样。单从中国IC设计这一细分市场来看，2022年底本土IC设计公司数量已经增长到3400多家。已经挂牌上市的本土IC设计公司数量也达到了100家。鉴于上市公司越来越多，我们在原来10大技术类别的基础上又新增了“上市公司（Public）”和“EDA/IP“两个类别，因此2023年的排行榜将包括12个类别。
我们已经单独发布“100家国产IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名”分析报告、”55家国产EDA/IP厂商”分析报告，以及10大技术类别的行业分析报告。感兴趣的朋友可以点击链接进入相应的网页阅读，想免费获取完整PDF版报告的朋友可以在线提交申请。
入选公司基本信息
入选公司基本信息
由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。这些公司按照类别划分（每家公司仅归入一个类别），每个类别评选出Top 10。
各个类别Top 10公司的入选标准如下：
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选公司基本信
Fabless100系列报告包括“100家国产IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名”分析报告、”55家国产EDA/IP厂商”分析报告，以及10大技术类别的行业分析报告。感兴趣的朋友可以点击链接进入相应的网页阅读，想免费获取完整PDF版报告的朋友可以在线提交申请。
自从2021年3月在中国IC领袖峰会上发布第一届 “中国IC设计100家排行榜” 以来，全球和中国半导体市场发生了很大的变化。从去年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到今年的PC/手机需求下滑、芯片库存积压，半导体业界人士就像坐过山车一样刺激。单从中国IC设计（Fabless）这一细分市场来看，去年底本土IC设计公司数量已经增长到2800多家。股票上市的本土IC设计公司数量也从35家增长到70家。相应地，AspenCore分析师团队在调研分析“2022 中国IC设计 Fabless 100 排行榜”时也做了较达的调整。鉴于上市公司越来越多，我们将原来10大类别中的“上市公司（Public）”和“”初创公司（Startup）剔除，改为10大技术类别，分别是：AI芯片、MCU、电源管理（PMIC）、无线连接（Wireless）、模拟芯片（Analog）、处理器（Processor）、传感器（Sensor）、存储器（Memory）、功率器件（Power），以及通信网络（Communication）。
我们已经单独发布“70家国产IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名”报告，单独的“初创公司”报告和“国产EDA/IP”分析报告后续也会发布。现在，我们主要专注在组成Fabless 100排行榜的10大技术类别。
由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司。这100家公司分为10大类别，每个类别评选出Top 10。
我们按照这十大技术类别撰写发布了China Fabless系列技术和应用行业分析报告，每个技术专题报告汇总30-50家国产IC设计厂商，然后从中挑选出Top 10，组成Fabless 100排行榜。Top 10公司的入选标准如下：
入选公司基本信息
入选理由：
入选公司基本信息
入选理由：
入选公司基本信息
入选理由：
入选公司基本信息
入选公司基本信息
入选理由
入选公司基本信息
入选理由
入选公司基本信息
入选理由
入选公司基本信息
入选理由
入选公司基本信息
入选理由
入选公司基本信息
入选理由
中国IC设计Fabless 100排行榜主要面向中国大陆本土的IC设计企业，不包括晶圆代工、封装测试、半导体设备及材料厂商，也不包括中国香港和台湾的IC设计公司。由AspenCore旗下EE Times美国和欧洲分析师团队调研和精选的“Silicon 100“也已经发布，其中包括多家中国公司入选，详见“2022年Silicon 100榜单出炉！中国6家公司新入榜”。
来源：电子工程专辑
作者：Steve Gu （顾正书）
参考原文：安谋科技赋能中国芯：2022中国IC设计Fabless 100排行榜
