IDM是Integrated Design Manufacture的缩写，是设计制造一体的意思。
相对应的另外两个模式是Fabless和Foundary模式。
半导体的芯片和器件的全生命周期，可以粗略总结为：
用户需求->设计->制造->封装->测试->用户
其中，广义上来说，可以把制造（业内叫流片）、封装和测试等环节都归为芯片制造的过程，所以，芯片的中间环节可以简单总结为设计（Design）和制造（Manufacture）两个大的环节。其中，设计过程是一个轻资产的研发过程，制造是一个重资产的生产过程。
用户需求->设计->芯片制造->用户
根据商业公司在这两个过程中的分工，划分成IDM、FabLess和Foundary模式。
1、IDM模式，是设计和制造都涉及的公司。最著名的IDM公司就是Intel公司，他的CPU都是自家设计、自家制造，也不给外部公司提供制造服务。
2、Fabless，是只有设计的公司，Fab是fabraction的意思，less是“少”的意思，直意就是制造占比较少的公司。前面提到，芯片制造是需要大量的人力和物力的，一般初创公司很难短时间内建立自己的工厂，更不要说推出有优势的制造条件。典型的Fabless公司就是华为，由于没有自己的芯片制造工厂，先进制造能力依赖台积电，导致被漂亮国制裁以后，拿着最先进的设计图纸也没地方制造。
3、Foundary，是只有制造的公司。这类公司就是为Fabless公司提供芯片制造的，典型的有湾湾的台积电、台联电、大陆的中芯国际、华虹、美国的Global Founary等。这些公司专注于芯片的制造，努力提高制造工艺水平（比如22nm、14nm、7nm、5nm制程），提高芯片的良率、降低芯片的制造成本等。
大陆的芯片设计能力逐步提升，但是芯片制造能力与国际还有一定差距，中芯国际代表国内最先进的逻辑芯片制造能力，其N+1制程已经小批量量产，预计将达到14nm的性能水平。
国内有一大批优秀人才正在前仆后继的为国产芯片事业奋斗，希望大家多一点耐心和支持，这颗工业明珠指日可待。
